ELEXCON深圳国际电子展暨***式系统展 半导体芯片

展会时间：2023年8月23-25日       展会地点：深圳会展中心(福田)

elexcon紧跟前沿技术应用及市场发展热点，2023年聚焦展示三大板块：“***式与AIoT展”“电源与储能展”“SiP与先进封装展”。4.5万平方米的展览规模，即将吸引500+家全球优质品牌厂商齐聚现场，面向新能源汽车、智能驾驶、电源与储能、智能家居、智能制造、智能手机/可穿戴、智慧医疗、智慧零售等应用领域，打造半导体全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。

ELEXCON 2023将开启“***式系统与AloT展”“电源与储能展”“半导体先进封装展”三大新版图，8月23至25日亮相深圳会展中心(福田)。6万平方米的展览规模，预计将吸引600+家全球优质品牌厂商齐聚现场，打造半导体全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。同期还将结合功率器件及化合物半导体、车规级芯片、***式系统、SiP与先进封装等热门话题，设置特色展区及20余场高峰论坛和新品发布会等互动活动，展示全球产业动态及未来技术趋势。

【参展范围】

***式系统与AloT展

AI处理器、MCU/MPU、DSP、RISC-V

模拟芯片、存储、模块

无线技术

开源硬件、工控机/板卡

操作系统、软件和工具

电源与储能展

第三代半导体、功率半导体和元件

PMIC/BMS、DCDC/ACDC

电源模块、连接器、电源测试

储能技术

半导体先进封装展

3DIC设计、EDA工具、IP

晶圆制造与晶圆级封装

SiP与先进封装、Chiplet技术

功率器件封测、MEMS封测

封装材料/IC基板

微组装与智能制造

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