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ELEXCON深圳国际电子展暨***式系统展 半导体芯片

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  • 最后更新:2023-08-20
  • 【导读】ELEXCON深圳国际电子展暨***式系统展半导体芯片展会时间:2023年8月23-25日    展会地点:深圳会展中心(福田)elexcon紧跟前沿技术应用及市场发展热点,2023年聚焦展示三大板块:“***式与A...
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ELEXCON深圳国际电子展暨***式系统展 半导体芯片
展会时间:2023年8月23-25日       展会地点:深圳会展中心(福田)
elexcon紧跟前沿技术应用及市场发展热点,2023年聚焦展示三大板块:“***式与AIoT展”“电源与储能展”“SiP与先进封装展”。4.5万平方米的展览规模,即将吸引500+家全球优质品牌厂商齐聚现场,面向新能源汽车、智能驾驶、电源与储能、智能家居、智能制造、智能手机/可穿戴、智慧医疗、智慧零售等应用领域,打造半导体全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。
ELEXCON 深圳国际电子展
ELEXCON 2023将开启“***式系统与AloT展”“电源与储能展”“半导体先进封装展”三大新版图,8月23至25日亮相深圳会展中心(福田)。6万平方米的展览规模,预计将吸引600+家全球优质品牌厂商齐聚现场,打造半导体全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。同期还将结合功率器件及化合物半导体、车规级芯片、***式系统、SiP与先进封装等热门话题,设置特色展区及20余场高峰论坛和新品发布会等互动活动,展示全球产业动态及未来技术趋势。
【参展范围】
***式系统与AloT展
AI处理器、MCU/MPU、DSP、RISC-V
模拟芯片、存储、模块
无线技术
开源硬件、工控机/板卡
操作系统、软件和工具
电源与储能展
第三代半导体、功率半导体和元件
PMIC/BMS、DCDC/ACDC
电源模块、连接器、电源测试
储能技术
半导体先进封装展
3DIC设计、EDA工具、IP
晶圆制造与晶圆级封装
SiP与先进封装、Chiplet技术
功率器件封测、MEMS封测
封装材料/IC基板
微组装与智能制造
·OSAT服务
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