时间：2023年5月10-12日

地点：重庆国际博览中心

2023年，展区将按照专业化、精细化、特色化、创新型四个维度进行综合展览展示，呈现半导体产业最新产品技术成果，涵盖IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、***及产业园等主题专区。

优势叠聚，助力企业抢占新机遇

在变局丛生的新时代发展下，自身硬实力才是王道。全球半导体产业重庆博览会作为西部专业的半导体⾏业盛会，深耕西南地区数载，汇聚多层优势，必来不可。

一、国家战略***优势

国家2030计划和“⼗四五”国家研发计划明确将第三代半导体列为重要发展⽅向，《“⼗四五”国家信息化规划》在信息领域核⼼技术突破⼯程提出，加快集成电路关键技术攻关。

二、重庆特殊区位优势

成渝地区双城经济圈建设上升为国家战略，突出重庆、成都两个中⼼城市的协同发展，打造带动全国⾼质量发展的重要增⻓极和新的动⼒源。⽬前，成渝地区双城经济圈标志性重⼤项⽬160个，总投资超2万亿元。进⼀步联动对接西安、武汉等中西部集成电路强市，提升成渝地区集成电路产业⾛廊的可延展性。

三、GSIE平台自身优势

1. 由国家级权威学术组织中国电⼦学会⽀持举办，被列为学会六⼗周年系列专题活动，提供了解市场需求动态、⾏业发展趋势、新品分享发布、客⼾⼈脉拓展等契机。

2. 聚焦半导体热点主题，全⾯呈现全产业链创新产品、技术成果，互联⽹新技术新⼿段，将实现展览管理体系升级，实现展会⼤数据功能。

3. 国内协会/学会合作，精准观众邀约；博览会组委会整合多⽅资源优势，通过零距离⾛访川渝企业；专业媒体推⼴等⽅式，积极提振信⼼赋能产业。

4. 除主题展览区外，同期召开多场⾼端互动活动；新挑战·新解法——助⼒产业快速实现创新转型升级；半导体⼤咖及产学研界技术同仁共探半导体发展新趋势。多场精彩活动，碰撞智慧“芯”火

大咖云集，火花碰撞，GSIE 2023直击半导体产业热点难点，同期开展高峰论坛、研讨交流、供需对接、实地考察、评选赛事、人才交流等一系列高端配套活动。

同期举办第五届未来半导体产业发展大会，涵盖***、汽车、***、手机、笔电、家电、医疗等芯片领域，设置多场专题论坛及研讨会。邀请全球半导体产业精英、行业院士、专家学者，共论半导体产业新机遇，新方向，共同为中国半导体产业未来发展建言献策，加速科研技术成果转换应用落地。