二、总体目标
本次大会将依托半导体及集成电路产业展览展示以及相关学术论坛等环节设置，吸引和集聚国内外半导体及集成电路领域主管部门、行业***、专家学者、技术精英以及国际国内知名机构、组织和企业，围绕前沿技术、产业应用、生态系统等多个维度剖析半导体及集成电路产业最新进展和未来发展趋势，并结合陕西主导产业和区域特征招商引智，推动半导体及集成电路领域上下游企业、机构在地方投资创业、落地兴业、促进陕西和西部半导体行业高质量发展。
三、大会概况
名称：2023中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛(简称“ CWIC2023”)
主题：聚焦 创新 合作
时间：2023年5月25-27日
地点：西安国际会展中心(浐灞)
组织机构：
指导单位：中国半导体行业协会
陕西省工业和信息化厅
主办单位：陕西省数字经济发展协会
西安浐灞生态管委会
协办单位：陕西省半导体行业协会
安徽省半导体行业协会
江苏省半导体行业协会
浙江省半导体行业协会
上海市集成电路行业协会
天津市集成电路行业协会
深圳市半导体行业协会
深圳市芯片行业协会
成都市集成电路行业协会
绍兴市集成电路行业协会
池州市半导体行业协会
杭州数字经济联合会
承办单位：中国西部半导体及集成电路产业博览会组委会
四、大会内容
本次大会历时3天，展览展示+高峰论坛+大赛颁奖等活动。
（一）博览会开幕式暨“两链”融合创新发展论坛
地点：西安国际会展中心
参会人员：拟邀请国家部委司局领导、省区市厅局级领导、国内外院士、知名院校、科研院所、行业知名企业代表出席参会。
时间
活动内容
主持人
09:30-09:50
开幕式
陕西省工业和信息化厅副厅长
09:30-09:35
主持人口播开场，介绍与会嘉宾
拟邀出席领导和嘉宾：
邬贺铨 中国工程院院士
郝 跃 中国科学院院士
戴彬彬 陕西省副省长
叶牛平 市委副书记、代市长
贵州省领导（待定）
新疆自治区领导（待定）
黑龙江省领导（待定）
陈 忠 陕西省工业和信息化厅厅长
黄新波 陕西省工业和信息化厅副厅长
杨旭东 中华人民共和国工业和信息化部电子信息司副司长
孟 浩 西安市人民***副市长
青岛市***领导（待定）
张 立 中国半导体行业协会常务副理事长兼秘书长、中国
电子信息产业发展研究院院长
田盘龙 陕西省电子信息集团原董事长 陕西省工业经济联合会会长
耿 莉 西安交通大学微电学院院长 教授
王序进 深圳大学微电子研究院院长 教授
单光宝 西安电子科技大学华山特聘教授 军科委专家
其他外省市组团领导嘉宾，陕西省各地市领导待定
09:35-09:40
中华人民共和国工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东开幕式致辞
领导致辞
09:40-09:45
陕西省人民***副省长戴彬彬开幕式致辞
09:45-09:50
中国电子信息产业集团有限公司领导致辞（待定）
主持人宣布大会开幕
陕西省工业和信息化厅副厅长
时间
演讲主题
演讲嘉宾
09:50-10:00
中国半导体行业协会发布行业发展现状报告
张 立 中国半导体行业协会常务副理事长兼秘书长、中国电子信息产业发展研究院院长
10:00-10:10
6G技术发展现状及未来芯片发展难点
邬贺铨 中国工程院院士
10:10-10:25
介绍陕西省半导体及集成电路产业链发展情况
田盘龙 陕西省电子信息集团原董事长 陕西省工业经济联合会会长
10:25-10:35
主题待定
郝跃 中国科学院院士
10:35-10:50
用“芯”助力5G改变社会
任奇伟博士 紫光展锐CEO
10:50-11:05
光电融合集成突破信息技术瓶颈
耿莉 西交大微电子学院院长、教授，微纳电子与系统集成研究所所长
11:05-11:20
Chiplet三维异构集成技术发展
单光宝 西安电子科技大学华山特聘教授 军科委专家
11:20-11:35
题目：ChatPGT 带来的国内算力芯片封装新机遇
刘卫东 天水华天科技股份有限公司
11:35
参观巡馆
所有领导嘉宾及听众
14:00-14:45
西安市***发布或解读最新产业链投资推介会
西安市***或开发区
14:45-15:00
签约仪式：筹备阶段将征集校企合作、银企对接、产教融合、 产业链合作等合作项目组织签约。
西安交大，西安电子科技大学，企业
15:00-15:10
信芯杯设计大赛颁奖典礼（待定）
青岛信芯科技，交通大学
15:10-15:55
全面注册制下企业IPO上市规划及股权***专项解读会
中小企业合作发展促进中心
备注：以上具体时间节点根据现场实际情况略调整
同期活动征集中
第二天活动
征集主题
热点技术专题论坛，聚焦集成电路及半导体领域研发与应用推广，以产业链生态体系、产教融合、技术交流等热点领域话题
集成电路设计及封装论坛（半导体及集成电路产业链企业代表及主管部门领导）
主讲企业征集中
行业协会理事会议/会员代表大会及技术交流会
主办单位征集中
（第三天）
博览会重点院校师生开放日，解决校企“人才链”互动对接问题，企业同步发布人才需求信息
交大、电子科技大学、西工大，长安大学等重点院校
后面同期活动会议信息持续更新中......
2、设备制造：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台等；
3、集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等；
4、封装测试：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；
5、半导体材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；
6、IC设计：EDA、IP设计、***式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等；
7、电子元器件类：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、***器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品，光电器件、LED显示、电源模块、***式系统、电子材料、电子生产设备、电子工具、电子测量仪器及工控自动化系统。 LCD、OLED、TP、TV、3D产业链等；
8、智慧电源：微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术，智能移动互联、消费电子创意等。
六、专业观众邀请
(1)消费类、计算机、通讯、工控与自动化、照明、航空航天军工等行业。
(2)智能终端、汽车与汽车电子、新能源、电力、医疗、三网融合、云计算、物联网、轨道交通等新的行业。
(3)从事电子信息、智能终端、太阳能光伏、采购和研发工作。
(4)陕西省及西部地区相关园区重点企业，西安高新区集成电路产业聚集区、西安经开区集成电路产业孵化基地以及各个行业协会企业代表等。
七、收费标准
展位费用
类型
标准展位（3米×3米）
角标展位（3米×3米）
空地（18平方米）
国内价格
RMB12800元/个
RMB13800元/个
RMB1300元/平方米
外资企业
USD4000元/个
USD4800元/个
USD400元/平方米
标展配套设施：展墙2.5米高，三面围板，展位楣板、两盏射灯、一张展桌、两把椅子、一个220V/5A电源插座。
会刊广告费用
封面
封二
封三
封底
彩色内页
黑白内页
文字广告
50000
30000
20000
25000
5000
2000
1000
其他广告项目费用
1、项目发布/产品推介：20000元/15分钟，组委会提供场地、桌椅、大屏、照明及音响等。
2、冠名赞助费用，具体回报方式请与组委会联系。
